研究内容

主な研究内容

・ダイヤモンド薄膜の作製、および応用に関する研究
・SAWデバイスを用いたバイオセンサー応用に関する研究
・半導体洗浄に関する研究
・3C-SiC基板を用いた耐劣環境デバイス創製に関する研究
・イオン注入技術を用いたDLC薄膜の形成、および応用に関する研究

研 究 内 容